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Metal Sealed Pressure Controllers

안정적인 압력 제어와 처리 기체 순도 강화 공정 성과 극대화.

Brooks Instrument가 제공하는 금속 밀봉 압력 컨트롤러는 전세계 사용자들이 신뢰하는 일관적이며 입증된 정확도를 제공하는 동시에 뛰어난 내구성으로 설계되었습니다. 저희 전자 압력 컨트롤러는 업계를 선도하는 열용량 유량 컨트롤러에 이용된 핵심 제어 기술을 활용합니다.

탄성중합체 컨트롤러로 기존의 기계식 스프링 다이어프램 압력 레귤레이터에서 나타나는 드룹과 히스테리시스를 제거합니다 또한 금속 밀봉 압력 컨트롤러를 선택하면 금속 실의 수명은 무한하기 때문에 유지보수를 줄일 수 있으며 탄성중합체를 통과하는 산소 침투를 제거하여 가스 순도를 높입니다.

Brooks 압력 컨트롤러는 내부 압력 센서와 함께 이용하여 토르에서 500 psig의 압력을 제어할 수 있습니다. 그 결과 압력 컨트롤러는 중요한 반도체 공적 목표를 준수하고 매일 매시간 가장 엄격한 제어를 유지합니다.

주요 용도

  • 실리콘 반도체 기기 제조 공정 – 에칭, 스트립, CVD, ALD, PVD, Epi, 확산, 임플란트 및 RTP
  • 컴파운드 반도체 기기 제조 공정 – MOCVD
  • 정밀 가공 표면 코팅
  • 분석 시스템
  • 진공 공정 응용

귀사의 프로젝트 요건에 가장 잘 맞는 압력 제어 장치를 선택하십시오.

제품

PC100 시리즈
PC100 시리즈
상품 유형 압력 컨트롤러 
특장점 제어 모드: 다운스트림 또는 업스트림 

초고순도 

디지털 압력 제어 
 
압력 제어 범위 > 2 ~ 100%
유량 범위(최대 용량) 10 slm(N2 또는 H2만). 
 
정확도 압력 판독값: 판독값의 ± 1% 

압력 제어: F.S.의 ± 0.2% <10% F.S.; 판독값의 ± 1% >10% ~ 100% F.S. 

유량 판독값: F.S.의 ± 0.35% 2-35% F.S. ; 판독값의 ± 1% >35% F.S 
 
응답 시간 < 1 sec typ.(시스템 시간 상수 제외) 
 
반복성 및 재현성 < ±0.2% F.S. 
 
씰 재료 금속 

 
표면 마감 (Surface Finish) 5 µ 인치 Ra 
 
진단 능력 이용 가능
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