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半导体液体和蒸汽输送技术

挑战:最大限度地提高液体汽化过程的纯度

许多传统蒸汽输送系统对高要求半导体工艺具有限制性,影响对该工艺的适用。“起泡器”或蒸汽抽吸系统难以启动和停止,需要严密控制温度和压力,并且不会有效产生良好受控的蒸汽质量流量。“闪蒸器”使用热金属表面来加热液体,但依然对生成蒸汽毫无效率,并经常会致使液体前体发生热分解。这些传统技术都无法消除液体结转的可能以及由此产生的主要过程污染。

解决方案:Brooks Instrument DLI 汽化器

Brooks Instrument DLI(液体直接注入)汽化器采用热气体来完成液体汽化,而非采用热金属表面。液体进入热气室之后,液体会被载气流雾化。一旦雾化液体接触热气体,则会立即变为蒸汽。得到的结果是化学纯蒸气,不会分解副产物或发生液体结转。结果:需要液体汽化的半导体沉积工艺具有达到最高水平生产能力和晶片质量所需的纯度和蒸汽质量流量控制。

产品

蒸汽输送模块
蒸汽输送模块
产品类型 DI Water Vapor Delivery Module
区别

High Purity DIW Vapor Delivery

Highest Flow Accuracy

Compact Design

EtherCAT Digital Communications

Enhance User Interface

蒸发方式 Vapor Draw
流体类型 DI Water
蒸汽容量

3000 sccm (DI Water) 

加热器功率
最大压力 200 Torr
最大温度